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Thermalright Thermal Pad 12.8 W/MK, 85x45x1mm, Silicona Pad Termico para disipador térmico/GPU/CPU/LED

El precio original era: €19.46.El precio actual es: €16.22.

  • EXCELENTE CONDUCTIVIDAD TÉRMICA: material de gel de sílice térmico mejorado con conductividad térmica de 12.8 W/mK, nuestra almohadilla térmica mejora en gran medida la transferencia de calor entre los elementos electrónicos y enfría la temperatura de manera efectiva en segundos.
  • SUPER FIABLE Y DURADERO: el rendimiento a altas temperaturas en -40 ??- 200 ??no se derrite, no es tóxico, inodoro, anticorrosivo, resistente al desgaste, antiestático, ignífugo, compresión, buen aislamiento, contacto con cualquier rastro eléctrico No provocar daños de ningún tipo.
  • FÁCIL Y CONVENIENTE DE USAR: con una dimensión de 85x45x1mm, las almohadillas térmicas se pueden cortar libremente de acuerdo con sus necesidades, perfectas para espacios de contacto llenos, un gran asistente para principiantes y profesionales.
  • APLICACIÓN ANCHA: reemplaza perfectamente la pasta de grasa compuesta de disipador térmico tradicional, ideal para tablero de control, motor, electrónica, CPU, GPU, disipador de calor, LED de encendido, mecánica automática, host de computadora, computadora portátil, DVD, VCD, LID, decodificador, LED IC SMD DIP y cualquier módulo de enfriamiento
  • SIN RIESGO DE COMPRA – Nos comprometemos a proporcionar almohadillas térmicas superiores, fáciles de instalar, no dude en contactarnos si hay algún problema con nuestras almohadillas térmicas.

12.8 W/mK Conductividad Térmica

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  • Principales características
  • Laalmohadilla térmica tiene 12.8 W / m K de conductividad térmica,utilizada para llenar el espacio entre el elemento calefactor y eldisipador térmico, logra el mejor efecto de enfriamiento. Al mismotiempo, la almohadilla térmica también tiene efecto de aislamiento, noconductivo, resistente al desgaste, ignífugo, compresión, amortiguación,sin daños a los materiales metálicos, etc.
  • ¿Por qué usar thermal pad?
  • Elobjetivo principal de la elección de la almohadilla térmica es reducirla superficie de la fuente de calor y la superficie de contacto deldispositivo de disipación de calor entre la resistencia térmica decontacto. La conductividad térmica de la almohadilla de silicona puedeser buena para llenar el espacio entre la superficie de contacto;
  • debidoa que el aire es un mal conductor caliente, dificultará seriamente latransferencia de calor entre la superficie de contacto, y en la fuentede calor y el radiador entre la instalación de la almohadilla de sílicetérmica puede estar fuera de la superficie de contacto de aire;
  • Conel suplemento de almohadilla de silicona térmica, puede hacer que lafuente de calor y el disipador de calor entre la superficie de contactotengan un mejor contacto completo. El verdadero contacto cara a cara enla temperatura de la reacción se puede lograr con la menor diferencia detemperatura posible.
  • Industria aplicable: industria de LED, industria de electrónica automotriz, industria deenergía, TV de pantalla plana PDP / LED, industria de comunicaciones,industria industrial, industria de electrodomésticos.
  • Aplicación del alcance: productoselectrónicos, placa base, motor, almohadilla externa y almohadilla parael pie, electrónica, electrodomésticos, iluminación LED de altapotencia, máquina de automóvil, dispositivos de alimentación, móduloselectrónicos automotrices (depurador del motor) Módulos de alimentación,fuentes de alimentación de alta potencia, host de computadora (CPU ,GPU, USICS, RDRAMTM, CD-ROM, módulo IGPT, discos duros), computadoraportátil y cualquier equipo electrónico que deba llenarse con disipaciónde calor

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